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두 정상은 이재용 삼성전자 부회장의 안내를 받으며 현재 가동 중인 1라인(P1)과 아직 건설 중인 3라인(P3) 등을 둘러볼 예정이다.
이재용 삼성 부회장은 이날 영접을 통해 바이든 대통령에게 조만간 양산에 돌입하는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노미터(㎚=10억분의 1m) 반도체 시제품을 소개할 것으로 알려졌다.
바이든 대통령은 지난해 4월 백악관에서 삼성전자 등 주요 반도체 기업을 소집한 회의에서 웨이퍼를 손에 들고 흔들며 대미 투자를 독려하기도 한 바 있다.
미국은 반도체 연구개발, 설계, 장비에서 선두주자이지만 생산시설이 부족하다. 이에 웨이퍼에 사인하는 이벤트는 한국과 대만 등 세계 반도체 생산을 주도하는 우방국과 함께 안정적인 반도체 공급망을 구축하려는 전략으로 해석된다.
김현욱 국립외교원 교수는 “미국에선 반도체 산업이 중요하다. 인도·태평양 경제 프레임워크(IPEF)에선 가장 중요한 기술산업이기 때문에 삼성 공장을 방문하는 것 같다”고 분석했다.
김태효 국가안보실 1차장은 최근 브리핑에서 “이번 한·미 정상회담을 통해 양국은 각종 글로벌 도전 요인을 함께 헤쳐나가는 포괄적 전략 공조를 추진할 것”이라며 “그동안 이어져 온 군사동맹을 자유무역협정(FTA)를 통해 경제동맹으로 확산한 데 이어, 이번 회담에서는 한미 기술동맹이 추가되지 않을까 예상한다”고 말했다.