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- OCI홀딩스, 3Q 영업익 205억.."美 밸류체인 확장 추진"
- [이데일리 하지나 기자] OCI홀딩스는 올해 3분기 연결 기준 매출액이 전분기 대비 4.3% 감소한 9088억원, 영업이익은 77.1% 감소한 205억원을 기록하며 영업이익률 2.3%를 달성했다고 31일 공시했다.당기순손실은 187억원을 기록했는데 이는 DCRE(도시개발사업)의 도급공사비 386억원이 일시적으로 인식됐고, 달러 약세에 따른 외환차손 537억원 반영 등이 이유다.주요 자회사별로 보면 말레이시아에서 비중국 태양광 폴리실리콘을 생산하는 OCI M의 매출은 전 분기 대비 63% 감소한 650억원, 영업이익은 89.8% 감소한 60억원을 기록했다.미국의 동남아 4개국(태국, 베트남, 캄보디아, 말레이시아) 우회에 대한 반덤핑·상계관세법(Antidumping and Countervailing Duty Law, AD/CVD) 조사에 따른 불확실성으로 해당 지역 주요 고객사들의 주문량이 급감하면서 실적에 부정적 영향을 미쳤다. 이와 관련해 지난 2분기 컨퍼런스콜을 통해 OCI홀딩스는 내년에 예정됐던 OCI M의 법적 정비를 선제적으로 실시해 전략적 대응에 나선다고 밝힌 바 있다.미국 태양광 사업 지주회사인 OCI Enterprises(OCI E)는 지난 8월 자회사 OCI Energy의 200MV(메가와트) 규모의 힐스보로 태양광발전소 사업권 매각에 대한 수익이 반영되면서 전 분기 대비 53.4% 증가한 매출 550억원, 영업이익은 70억원을 기록하며 흑자 전환했다. 또한 OCI Energy는 오는 4분기 내 260MW(메가와트) 규모의 선 로퍼(Sun Roper) 태양광발전소 사업권 매각에 연이어 성공하는 등 지속적인 수익 창출에 나서고 있다. 이 프로젝트의 매각 대금은 오는 4분기 이후 수익으로 인식될 것으로 보인다.도시개발사업 자회사인 DCRE(디씨알이)의 경우 매출은 전 분기 대비 15.6% 증가한 1240억원을 기록했고, 기 분양단지(1, 3, 4단지)의 공사비 정산 등의 영향으로 320억원의 영업손실을 기록했다.OCI홀딩스는 미국 태양광 밸류체인 확장을 통한 신규 수익 창출을 모색한다는 계획이다. 지난 1일 미국 상무부가 발표한 동남아산 태양광 제품에 대한 상계관세(CVD) 예비 판정을 살펴보면 비중국 원재료를 사용한 이력이 있고 미국 현지 투자를 추진 중인 글로벌 상위 업체에 비교적 낮은 관세가 부과되는 것으로 나타났다.또한 블롬버그 보고서에 따르면 내년 상반기 미국 내 누적된 모듈 재고 소진과 함께 인공지능(AI) 데이터센터 등 높은 전력 수요로 올해 미국의 태양광 패널 국내 수요가 45.5GW(기가와트) 규모에서 내년에는 50.4GW(기가와트) 늘어나는 등 미국의 신재생에너지 분야 투자는 지속 증가할 것으로 내다보고 있다.OCI홀딩스 이우현 회장은 “OCI그룹은 업황 부진과 대외 불확실성 속에서도 신재생에너지, 반도체 소재 등 미래 성장ㆍ고부가가치 사업를 중심으로 지속가능한 성장을 만들어 갈 것”이라면서 “미국 현지 JV설립을 비롯해 폴리실리콘을 생산하는 OCI M 으로부터 텍사스의 MSE(Mission Solar Energy), OCI Energy로 이어지는 수직계열화 체계를 구축하는 등 비중국 태양광 밸류체인 확장에 대한 신중한 검토를 진행 중에 있다”고 밝혔다.한편, OCI홀딩스는 3분기 기준 1조7000억원 상당의 안정적인 현금 보유력을 바탕으로 주가하락에 따른 주주환원 강화를 목적으로 추가 자사주 매입을 적극 시행한다.이달 1차 목표인 2%(약 400억원)의 주식을 전량 소각했고, 지난 2분기 이사회를 통해 의결된 2차 200억원 규모의 자사주를 매입하고 있으며 연내 이에 대한 소각 절차를 진행할 예정이다. OCI홀딩스는 올해 초 주주가치 제고를 위해 오는 2026년까지 발행주식 총수의 5%(약 1000억원)에 대한 자사주 매입 및 소각을 시행하기로 밝힌 바 있다.
- 코스피, 외국인 ‘팔자’…‘6만전자’ 복귀
- [이데일리 원다연 기자] 코스피 지수가 31일 장중 하락 흐름을 이어가고 있다. 엠피닥터에 따르면 이날 오후 1시 13분 현재 코스피 지수는 전 거래일 대비 0.77% 내린 2573.94에 거래되고 있다. 코스피 시장에서는 외국인이 3683억원 규모를 순매도하고, 기관과 개인이 각각 205억원, 3781억원 규모를 순매수하고 있다. 이재원 신한투자증권 연구원은 “코스피 지수는 특별한 상승 요인 부재한 가운데 이벤트 대기 모드”라고 밝혔다. 업종별로 보면 철강및금속(-2.84%), 유통업(-2.75%), 의약품(-1.86%), 기계(-1.84%), 금융업(-1.60%) 등의 하락폭이 두드러지고 있다. 섬유의복(2.15%), 음식료품(1.34%), 의료정밀(1.04%) 등은 상승세다.시가총액 상위 종목들의 흐름은 엇갈리고 있다. 엔비디아로 추정되는 주요 고객사와 5세대(HBM3E) 퀄 승인 과정에서 유의미한 진전이 있었다고 밝힌 삼성전자(005930)는 2%대 상승해 6만전자로 복귀했다. 반면 SK하이닉스(000660)는 4.10% 내리고 있다. LG에너지솔루션(373220)은 0.49% 오르고 삼성바이오로직스(207940)(-2.13%), 현대차(005380)(-0.91%), 셀트리온(068270)(-2.34%)는 하락하고 있다. 전날 하한가를 기록한 고려아연(010130)은 8.23% 하락세를 이어가고 있다. 31일 오전 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸 모니터에 이날 거래를 시작한 코스피, 원·달러 환율 거래가가 표시돼 있다. (사진=연합뉴스)
- SOOP, 3분기 영업익 239억…전년비 9% 증가
- [이데일리 김현아 기자] SOOP(067160)은 31일(목) 연결 기준 2024년 3분기 매출이 1,100억 원에 달했다고 공시했다. 같은 기간 영업이익은 239억 원, 당기순이익은 240억 원을 기록했다.3분기 매출액, 영업이익, 당기순이익은 전년 동기 대비 각각 25%, 9%, 25% 증가했으며, 해피머니 관련 일회성 대손상각비를 제외한 영업이익은 303억 원으로, 전년 대비 38% 증가하며 안정적인 성장세를 보였다.2024년 3분기에는 플랫폼 매출과 광고 매출 모두 고르게 성장하여 실적 상승을 이끌었다. 플랫폼 매출은 신규 스트리머의 증가로 평균 동시 방송 수와 평균 동시 시청자 수가 증가하며 전년 동기 대비 27% 성장한 826억 원을 기록했다. 광고 매출은 262억 원으로, 전년 대비 22% 증가했다.지난 3분기 SOOP은 누구나 자유롭게 참여할 수 있는 열린 플랫폼 커뮤니티 생태계를 강화했다. ‘어 뻠立’과 ‘SOOPER LEAGUE’ 등 다양한 오리지널 콘텐츠를 선보이며, ‘2024 파리 올림픽’, ‘e스포츠 월드컵(EWC)’, ‘AFC 챔피언스리그’ 등 다양한 대회의 중계권을 확보하여 스트리머들에게 새로운 콘텐츠를, 유저들에게는 볼거리를 제공했다.4분기에는 국내 라이브 스트리밍 서비스의 새로운 브랜딩과 UI/UX 개편을 통해 SOOP만의 독창적인 생태계를 강화할 예정이다. 또한, 스포츠 및 e스포츠 중계권 확대와 다양한 오리지널 콘텐츠 제작을 통해 스트리머와 유저 간 소통의 기회를 늘려갈 계획이다.SOOP의 정찬용 대표는 “SOOP은 누구나 자유롭게 참여할 수 있는 플랫폼으로서 스트리머와 유저가 함께 성장할 수 있는 생태계를 만드는 데 주력하고 있으며, 오는 11월 지스타 2024에 참가해 다양한 프로그램과 콘텐츠를 선보일 예정이다”라고 말했다. 이어 “국내 시장에서의 브랜딩을 통해 SOOP의 차별화된 가치를 보여주고, 글로벌 시장으로의 서비스 확장을 통해 새로운 성장 동력을 마련해 나가겠다”고 강조했다.
- [인사이트] 엔비디아 HBM 삼국지는 HBM3E 12단... 진짜는 HBM4
- 이번 콘텐츠에서는 이런 뉴스를 다룹니다.엔비디아 GPU 대상 HBM3E 8단 ‘SK하이닉스 독주와 마이크론의 진입’B200울트라에 붙을 HBM3E 12단 퀄 누가 받았나?설계 문제 깨달은 삼성전자 전공정을 엎어 버리다하이브리드 본딩 적용 시점이 재차 반도체 장비 모멘텀최근 반도체 업계에선 엔비디아 HBM3E 8단 납품과 관련해 전쟁을 치르고 있습니다.선두주자는 당연히 SK하이닉스죠. 마이크론이 후발주자로 양산 납품을 하고 있지만 그 물량이 제한적이라고 알려졌습니다. 여기서 미디어, 반도체 업계 등 다양한 창구가 삼성전자의 엔비디아 대상 HBM3E 8단 양산 인증(퀄) 통과설과 조건부 통과설, 그리고 실패설에 목을 매고 있습니다.다만 현재 기업가치와 주가 모멘텀 측면에선 2025년 HBM의 경쟁을 가늠할 수 있는 키로 HBM3E 12단을 꼽을 수 있습니다. 그리고 다음 단계 진짜는 HBM4입니다. HBM3E 8단 관련 논쟁은 현재 IT업계와 주식 투자 관점에선 무의미하다고 봅니다.사진=오픈AI(챗GPT)◇엔비디아 GPU 대상 HBM3E 8단 ‘SK하이닉스 독주와 마이크론의 진입’앞으로 시장의 변화 관련해선 HBM3E 8단의 양산 인증이 중요하진 않습니다. 물론 지금 엔비디아 H200에 들어가는 HBM3E 8단이 공급부족(쇼티지) 상황이라고 합니다. 그래서 엔비디아는 납품처를 다각화하고 싶어 합니다.여기서 제가 들은 바는 인증 요건의 까다로움입니다. (좀 더 팩트체크가 필요하지만) TSMC가 납품과 관련한 검증을 한다고도 알려졌는데요. TSMC(엔비디아)가 양산성, 불량률 등에서 여러모로 AMD 등 경쟁사 대비 높은 수준을 요구하고 있으며, 이는 엔비디아 GPU의 높은 가격 등으로 인해 로스(손실)이 나지 않기 위한 기준점이라고도 보입니다. 기준점은 SK하이닉스가 받은 인증 수준이라고도 하네요.현재 구축된 삼성전자의 HBM3E 8단 관련 공정(전체 공정을 말함)에선 요건을 충족시키지 못하고 있다는 것으로 추측할 수 있는데요. 삼성전자가 만약에 가능했다면 대대적으로 직간접적으로 노출했겠죠.엔비디아가 현재까지 진행하는 제품 출시 스케줄을 보면 엔비디아 블랙웰 라인업 B100과 B200은 HBM3E 8단을 적용할 것으로 보이며 HBM3E 12단은 B200울트라(상위버전)에 적용할 것으로 보입니다.B100과 B200은 올해 말 또는 내년 초 출시를 목표로 하고 있습니다. B200울트라는 내년 중반으로 보고 있습니다. 물론 이러한 일정도 엔비디아의 상황에 따라 바뀔 수 있으니 지속적인 모니터링이 필요합니다.◇B200울트라에 붙을 HBM3E 12단 퀄 누가 받았나?IT 업계 ‘썰’은 “SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E 12단 퀄을 받았다”입니다. 삼성전자는 검증 중이라고 합니다. 공식적인 통과 소식은 아직 없고요. SK하이닉스가 가장 유력, 연말 내 양산 납품을 예상합니다. 마이크론은 내년 1분기로 거론되고 있고요. 일단 결론만 말하면 ‘삼성전자도 아직 여유 있다’입니다. HBM3E 12단 필요 양산 시점은 이르면 내년 2분기 정도로 봅니다.공급사 시장의 흐름을 감지하기 위해선 마이크론의 준비가 중요합니다. 엔비디아 블랙웰 시리즈에 적용되는 HBM3E 12단부터 SK하이닉스의 독점 구조(물론 가장 우세한 공급자일 것임)가 깨지고 마이크론의 볼륨이 늘어날 수 있습니다.다음 주자는 삼성입니다. 엔비디아가 HBM 물량 쇼티지와 TSMC와의 블랙웰 양산 지연 등의 문제로 삼성전자에 손짓을 한다는 이야기를 아시는 분도 있을 겁니다. 실제 엔비디아는 삼성전자에 HBM 설계를 도와주기 시작했다는 이야기도 나옵니다. 삼성전자의 파운드리와 HBM3E 12단에 힘을 실어 줄 수 있는 의지를 엿볼 수 있습니다. 공급망 다변화가 엔비디아에겐 필요한 시점으로 판단한 것 같습니다.B200 울트라의 양산 시점은 빨라야 2분기 늦으면 내년 하반기입니다. 삼성전자에겐 아직 시간이 있습니다.삼성전자는 엔비디아에 비하면 작은 고객사지만 AMD에 HBM3E 12단을 이르면 연말에 공급할 것이라는 이야기가 있습니다. 전력, 수율 등 양산성을 높이기 위한 연구가 진짜로 어렵지만 레퍼런스를 찾다 보면 해결점은 보이리라고 생각합니다.◇설계 문제 깨달은 삼성전자 전공정을 엎어 버리다삼성전자는 지난 9월에 전공정을 갈아엎고 새로운 DRAM으로 내년 4분기를 목표로 투자에 들어갔다고 합니다. 여기서 주목할 부분은 전공정입니다. 많은 분이 HBM과 관련해서 후공정의 중요성을 강하게 인지하고 있는데요. 다음세대 HBM으로 갈수록 전공정의 중요성도 함께합니다.SK하이닉스와 마이크론은 1b 공정에서 HBM3E의 제조를 진행합니다. 삼성전자는 1a 공정에서 하고요. 참고로 개념상으로 1a 공정 다음 단계가 1b라고 인지하시면 좋습니다.1a, 1b와 같은 구분은 주로 10nm 이하의 극미세 공정을 단계별로 구분한 것입니다. 1x, 1y, 1z 등에서 시작해 더 미세화된 1a, 1b 단계로 이동하는 것이 일반적입니다. 각 단계는 트랜지스터 밀도가 높아지고 전력 효율이 개선됩니다. 또, 칩당 용량이 증가해 성능과 효율이 향상됩니다.삼성전자와 SK하이닉스가 도입한 1a 공정은 EUV(극자외선) 리소그래피 기술을 적용해 트랜지스터의 밀도와 정확성을 높입니다. 이는 칩당 더 많은 셀을 배치해 용량을 늘리고, 전력 효율을 높여 고성능 데이터 센터와 같은 응용 분야에 적합합니다.1b 공정은 1a보다 한 단계 더 미세화된 공정입니다. DRAM의 셀 밀도와 전력 소모를 더욱 줄이는 것을 목표로 합니다. 이는 AI 및 클라우드 컴퓨팅 같은 고속 연산 요구가 많은 환경에 대응하기 위한 발전입니다.삼성전자의 HBM 수율이 DRAM 전공정에서 문제가 있었던 만큼 1a 공정을 갈아엎고 1b 공정으로 넘어가는 수순을 보이고 있는 것으로 판단합니다.특히 1a 공정의 원 다이(Die) 설계가 문제였다고 합니다. 삼성전자가 전공정을 갈아엎는 과정에서 설계 변경을 하고 있으며 오는 2027년 목표로 1d 공정까지 해서 변화를 시도한다고 합니다. 삼성전자의 1a 공정이 일부 설계적 문제와 공정 안정성 부족 문제가 있다는 썰이 이와 관련됐다고 보시면 됩니다. 그래서 고성능 HBM3E 메모리의 품질 인증에서 지연을 겪고 있으며, 이는 엔비디아와의 공급 일정에도 영향을 미치고 있습니다고 평합니다앞서 언급했던 것처럼 주요 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 1b 공정을 도입하며 공정 성능과 안정성을 확보했지만, 삼성의 1a 공정은 성능이 약간 낮다는 평가를 받고 있습니다. 이러한 문제로 인해 삼성은 1a DRAM 일부 회로의 재설계를 검토 중입니다. 재설계가 진행된다면 2025년 중반까지 생산이 지연될 가능성이 있습니다. 제 생각엔 좀 늦은 감이 있지만 삼성전자도 물적, 인적 갈아엎는 과정을 통해 변화의 움직임이 보입니다.◇HBM 수율에 영향을 미치는 ‘무엇?’차세대 HBM의 제조에 영향을 미치는 가장 큰 요인은 전공정과 후공정 모두에서 찾아야 합니다.전공정과 후공정에 들어가는 플라즈마(Plasma), CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학기계 연마), 본더(Bonder, 반도체 칩 접합), 어닐링(Annealing, 열처리 구조 안정화), 다이싱(Dicing, 웨이퍼 절단), 디본더(Debonder, 반도체 또는 웨이퍼 분리) 등이 모두 중요합니다.삼성전자가 장비 공급망을 재정비하려는 움직임도 나옵니다. 아직까진 썰인데 뉴스 보도나 증권가 리포트를 통해 확인되지 않을까 합니다.삼성전자는 앞으로 반전을 위해 HBM4에 양산 납품을 하기 위한 투자를 하지 않을까 싶습니다. 아직 업계에서 지배적인 흐름이 나오진 않지만 전공정 투자와 함께 후공정 내 하이브리드 본딩 기술 도입을 서두를 듯합니다.물론 SK하이닉스도 하이브리드 본딩 기술을 도입해야 할 것이고요.하이브리드 본딩 적용 시점이 재차 반도체 장비 모멘텀출처 입력이제 하이브리드 본딩을 이야기해 드리겠습니다. 반도체 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 서로 다른 반도체 칩을 매우 정밀하게 결합하는 기술입니다. 전통적인 솔더 범프 방식 대신 구리와 산화막을 직접 결합하는 방식이죠.작업의 핵심은 구리와 산화막 표면을 플라즈마 활성화 처리해 결합 가능한 화학 결합 자리를 만들어 내고, 이를 통해 두 층이 강하게 연결됩니다.하이브리드 본딩은 데이터 전송 속도와 전기적 성능을 크게 향상시키고, 층간 거리를 줄여 고밀도 패키징을 가능하게 합니다. 주로 HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고성능 메모리와 3D 패키징에 사용되며, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩의 집적도와 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다.삼성전자와 SK하이닉스의 구체적인 움직임이 나오는 과정에서 플라즈마 활성화 장비, CMP 장비, 구리도금 장비, 본딩 장비, 다이싱 장비, 세정 장비 등이 납품 여부와 함께 재차 상승 모멘텀을 나타낼 수 있습니다.조금 걱정되는 부분은 국내산 장비의 완성도입니다. 일본이나 미국 메이저 반도체 장비 업체와 경쟁하는 경우, 우위를 점하지 못한다면 삼성전자와 SK하이닉스의 간택을 못 받을 수 있습니다. 특히 삼성전자는 이와 관련해서 좀 더 까다롭게 대응하리라 봅니다.마지막으로 삼성전자 내에서 투자 비용 운운하면서 차세대 공정 연구 개발 및 설비 투자를 막는 힘이 득세한다면, 내년에도 어렵겠죠.<파이낸스스코프 마켓프로 기자 mktpro@finance-scope.com>본 기사는 투자 참고용으로 이를 근거로 한 투자 손실에 대해 책임을 지지 않습니다.해당 기사는 파이낸스스코프(http://www.finance-scope.com)가 제공한 것으로 저작권은 파이낸스스코프에 있습니다.본 기사는 이데일리와 무관하며 이데일리의 논조 및 편집 방향과 다를 수 있습니다.기사 내용 관련 문의는 파이낸스스코프로 하시기 바랍니다.
- '플랫폼·광고' 고른 성장…SOOP, 3Q 영업익 9%↑
- [이데일리 김가은 기자] SOOP(067160)은 연결 기준 2024년 3분기 매출 1100억원, 영업이익 239억원을 기록했다고 31일 공시했다. 같은 기간 당기순이익은 240억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 25%, 영업이익은 8% 증가했다. 당기순이익도 25% 늘었다. (사진=SOOP)해피머니 관련 일회성 대손상각비를 제외한 영업이익은 303억원으로 전년 동기 대비 38% 증가하며 안정적인 성장세를 보였다.이번 실적은 플랫폼 매출과 광고 매출이 견인했다. 두 사업 모두 고르게 성장한 덕분이다. 플랫폼 매출은 신규 스트리머가 증가로 평균 동시 방송 수, 평균 동시 시청자 수 등 플랫폼 생태계가 활발해지며 전년 동기 대비 27% 성장한 826억원을 달성했다. 광고 매출은 262억원으로 전년 동기 대비 22% 증가했다.지난 3분기 SOOP은 누구나 자유롭게 참여할 수 있는 열린 플랫폼 커뮤니티 생태계를 강화했다. ‘어쎔블‘, ‘SOOPER LEAGUE’ 등 활동 분야 구분 없이 누구나 참여할 수 있는 오리지널 콘텐츠를 선보였다. 또 ‘2024 파리 올림픽’, ‘e스포츠 월드컵(EWC)’, ‘AFC 챔피언스리그’ 등 다양한 대회의 중계권을 확보해 스트리머들에게는 새로운 콘텐츠를, 이용자들에게는 새로운 볼거리를 제공했다.4분기에는 국내 라이브 스트리밍 서비스의 새로운 브랜딩과 사용자 인터페이스(UI)·사용자 경험(UX) 개편을 통해 SOOP만의 라이브 스트리밍 생태계를 강화할 예정이다. 또한 스포츠 및 e스포츠 중계권 확대와 다양한 오리지널 콘텐츠 제작을 통해 스트리머와 이용자 간 소통의 기회를 확대해 나갈 계획이다.정찬용 SOOP 대표는 “SOOP은 누구나 자유롭게 참여할 수 있는 플랫폼으로서 스트리머와 이용자가 함께 성장할 수 있는 생태계를 만드는 데 주력하고 있으며, 이를 위해 오는 11월 지스타 2024에 참가해 다양한 프로그램과 콘텐츠를 선보일 예정”이라며 “국내 시장에서의 브랜딩을 통해 SOOP의 차별화된 가치를 보여줄 뿐만 아니라, 글로벌 시장으로의 서비스 확장을 통해 새로운 성장 동력을 마련해 나가겠다”고 말했다.
- 삼성전자, 기대 밑돈 반도체 수익…매출은 분기 최대(상보)
- [이데일리 김응열 기자] 삼성전자가 올해 3분기 역대 최대 분기 매출을 달성했다. 모바일 담당 MX사업부가 기둥 역할을 했다. 폴더블 인공지능(AI) 스마트폰 갤럭시 Z폴드6 및 플립6 등의 효과다. 다만 AI발(發) 반도체 훈풍은 부족했다. 레거시(구공정) 메모리의 가격 저하와 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 확보 지연에 따라 반도체 영업이익은 시장 예상보다 낮은 3조 8600억원을 기록했다.삼성전자 서초사옥. (사진=이데일리 DB)삼성전자는 3분기 매출액 79조 1000억원, 영업이익 9조 1800억원을 기록했다고 31일 공시했다. 지난해 동기 대비 매출액은 17.35%, 영업이익은 277.37% 뛰었다. 매출액은 역대 분기 중 최대치를 달성했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7800억원이다.◇기대 밑돈 반도체 영업익…메모리는 선방사업별로는 반도체 담당 DS부문의 경우 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 올렸다. 당초 시장에선 DS부문 영업이익을 4조원대로 추정했으나 더 낮게 나왔다. 메모리 사업은 AI 및 서버용 수요에 적극 대응해 △HBM △DDR5 △서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 판매가 늘었다. 다만 전분기 대비 재고평가손 환입 규모 축소와 인센티브 충당 등 일회성 비용, 달러 약세에 따른 환영향 등으로 메모리 사업 이익은 감소했다.삼성전자 HBM3E. (사진=삼성전자)시스템LSI와 파운드리 사업은 고전했다. 시스템LSI는 매출 극대화 및 재고 최소화로 매출은 증가했으나 일회성 비용 증가로 실적은 하락했다. SoC(System on Chip)는 플래그십 제품의 신규 고객사 확보로 판매량이 증가했고 DDI(Display Driver IC)도 판매가 확대됐다.파운드리는 모바일 및 PC 수요 회복이 기대보다 부진한 가운데 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다. 그러나 5나노 이하 첨단 노드 중심으로 수주 목표를 달성했고 2나노 GAA(Gate All Around) PDK(Process Design Kit)를 고객사에 배포해 제품 설계를 진행 중이다. ◇갤럭시 신제품, 전사 매출 견인DX부문은 매출 44조9900억원, 영업이익 3조3700억원을 기록했다.MX사업부는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 신제품 출시로 전분기 대비 매출 및 영업이익이 성장했다. 제품 경쟁력 강화를 위해 스펙이 오르면서 재료비가 증가했지만 플래그십 제품 중심 판매로 매출이 확대돼 두 자릿수에 가까운 이익률을 확보했다.갤럭시 Z플립6.(사진=삼성전자)네트워크는 사업자 투자가 축소되고 비수기 영향으로 전분기 대비 매출이 감소했다.VD사업부는 매출과 이익 모두 늘었다. △Neo QLED △OLED △대형 TV 등 전략 제품 판매에 주력했고 서비스 사업 매출도 확대했다. 생활가전은 비스포크 AI 신제품 중심으로 프리미엄 제품 판매를 확대해 전년 동기 대비 실적이 개선됐다.◇SDC·하만, 전년比 매출·영업익↓자회사 삼성디스플레이는 매출 8조원, 영업이익 1조5100억원을 기록했다. 중소형의 경우 주요 고객사 스마트폰 신제품 출시 대응으로 실적이 개선됐다. 대형은 TV와 모니터의 견조한 수요를 바탕으로 전분기 대비 판매량은 증가했으나 영업이익이 다소 감소했다.전장·오디오 자회사 하만은 매출 3조5300억원, 영업이익 3600억원을 기록했다. 소비자 오디오 제품 판매 확대와 원가 구조 개선으로 영업이익은 전분기 대비 개선됐다. 다만 두 자회사 모두 전년 동기와 비교하면 매출·영업이익 규모는 하락했다.3분기 환영향은 전사 영업이익에 5000억원의 부정적 효과가 있었다. 달러 및 주요 신흥국 통화 대비 원화 강세 영향 탓이다.◇4분기 반도체 회복에 매진삼성전자는 올해 4분기 반도체 부문의 성장을 기대하고 있다. 고부가 제품 판매 확대와 기술 리더십 확보에 집중한다는 방침이다.메모리의 경우 서버 수요 강세가 유지되고 모바일은 일부 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 전망되는 가운데, 수익성 위주로 사업 포트폴리오를 개선한다. D램은 HBM 판매를 지속 늘리고 서버용 DDR5는 1b 나노 전환 가속화를 통해 32Gb(기가비트) DDR5 기반 고용량 서버 수요에 적극 대응할 계획이다. 낸드플래시는 8세대 V낸드 기반 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 5.0 판매를 확대하고 고용량 QLC(Quad Level Cell) 양산 판매를 통해 시장 리더십을 강화한다. 시스템LSI는 SoC의 경우 ‘엑시노스 2400’ 공급을 확대하고 DDI는 IT용 OLED 확대 지원 및 모바일 OLED TDDI(Touch and Display Driver Integration) 제품 상용화에 집중한다.파운드리 사업은 주요 응용처 시황 반등이 지연되면서 고객 수요 약세가 전망된다. 다양한 응용처를 확대해 실적 개선을 추진하고 2나노 GAA 양산성 확보 등으로 고객 확보에 주력할 방침이다.◇재고처리 많은 연말…프리미엄 확대로 수익 방어세트 중심의 DX부문은 약세가 예상된다. 삼성전자는 프리미엄 제품 판매를 늘리고 AI 전략을 강화해 수익성을 개선한다는 방침이다.MX사업부는 연말 성수기에 대응해 갤럭시 Z 폴드6·플립6, S24 시리즈 등 AI 스마트폰의 견조한 판매를 이어가 연간 두 자릿수 이상의 플래그십 매출 성장을 추진할 계획이다. 태블릿과 웨어러블도 성능을 대폭 강화한 프리미엄 신제품 중심으로 판매 확대를 추진한다. 네트워크는 국내외 주요 시장 판매 확대로 매출 증가가 전망된다. VD는 연말 성수기 영향으로 TV 수요 회복이 예상된다. 이에 대응해 주요 유통사와 전략적 협업 체계를 갖추고 프리미엄·대형·라이프스타일 TV 제품 중심으로 판매를 확대한다.삼성전자 올인원 로봇청소기 ‘비스포크 AI 스팀’. (사진=삼성전자)생활가전은 비스포크 AI 제품의 글로벌 판매를 늘려 AI 가전 시장을 선점하고 시스템 에어컨 판매를 확대해 전년 대비 매출 신장을 추진한다.삼성디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사 신제품 수요가 지속하고 IT 및 전장 제품의 판매 증가가 예상되지만 패널 업체 간 경쟁이 심화함에 따라 전분기 대비 실적 개선 여부는 보수적으로 전망하고 있다. 대형의 경우 생산 효율 향상으로 주요 고객사 수요에 안정적으로 대응해 매출을 확대하고 내년 신제품 수요에 적기 대응할 방침이다.하만은 안정적인 전장 사업 수주가 예상되고 연말 성수기 소비자 오디오 제품 판매 확대와 운영 효율화를 통해 견조한 수익성을 유지할 계획이다.
- 1년간 가장 인기 많은 중고 전기SUV 차량은 현대 아이오닉5
- [이데일리 최정훈 기자] KB캐피탈은 중고차 거래 플랫폼 KB차차차가 지난 1년간 중고 전기SUV 차량 판매량 데이터를 분석한 결과 현대 아이오닉5가 1위를 차지한 것으로 나타났다고 31일 밝혔다. 이번 분석은 지난해 10월부터 올해 9월까지 KB차차차에서 전기 SUV 판매 데이터를 분석하여 순위를 산출한 결과다.판매량 1위 모델은 현대 아이오닉5가 차지했다. 2위부터 5위까지는 기아 EV6, 현대 코나 일렉트릭, 테슬라 모델Y, 기아 니로 EV 순으로 나타났다. 1위를 차지한 아이오닉5는 84kWh 배터리 모델 기준 최대 주행 가능 거리가 485km이고, 초급속 충전 시 약 18분 내외로 배터리 잔량 10%에서 80%까지 채울 수 있다. 그 외에 운전석과 조수석 이동이 편리한 실내 구성, 디지털 사이드 미러, V2L 등 전기차만의 특성이 살아있는 모델로 많은 운전자들의 선택을 받고 있다.2위를 차지한 EV6는 아이오닉5와 동일한 플랫폼 E-GMP를 기반으로 한 크로스오버 SUV로 상대적으로 부드러운 곡선 라인과 함께 스포티한 인상을 바탕으로 젊고 현대적인 느낌을 강조하며 운전자 중심의 주행성에 신경을 쓴 모델이다. 3등인 코나 일렉트릭은 코나의 전기차 버전으로 소형 SUV 다운 아담한 차체에도 불구하고 64kWh 배터리 모델 기준 주행 거리406km에 달할 만큼 준수한 성능을 보여준다.조회수를 살펴보면 1위부터 5위까지 아이오닉5, EV6, 모델Y, EV9, 코나 순이었다. 모델Y는 판매량 대비 조회수에서 높은 순위를 차지했다. 모델Y는 혁신적인 디자인으로 테슬라만의 감성을 잘 표현하고 있는 모델 중 하나로 2023년 전 세계 신차 시장에서 120만 대 이상 판매되며 테슬라 전체 인도량의 66% 이상을 차지하는 인기있는 차량이다. 조회수 4위를 차지한 EV9은 판매량 상위 5개 모델에는 없었으나 조회수에서 새롭게 순위권에 오르며 판매량 순위와 비교했을 때 준대형 전기 SUV에 대한 관심이 높음을 알 수 있다. 각 차량 별 연령, 성별 조회수 비율을 살펴봤을 때 EV9의 경우 40, 50대 남성이 57.2%를 차지했는데 그 외 순위권 차량들의 40, 50대 남성의 조회수 비율이 45% 미만인 점을 감안하면, 해당 연령대 남성들이 패밀리형으로 운행할 수 있는 차량에 대한 관심이 높은 것으로 보여진다.KB캐피탈 관계자는 “캠핑, 레저 활동에 대한 관심이 높아지면서 상대적으로 넓은 실내 공간으로 차박에 유리하고, V2L 기능으로 외부에서도 손쉽게 전기를 사용할 수 있는 전기 SUV에 대한 관심은 점차 증가하는 추세”라며 “전기 SUV에 관심이 있다면 다양한 전기차 매물이 있어 비교해 보고 차량을 구매할 수 있는 KB차차차를 추천한다”고 말했다.
