[장기자의 비사이드IT]'스마트폰의 두뇌' AP가 뭐길래

때로는 미발표곡이나 보너스 영상이 더 흥행하는 경우가 있습니다. 단말기와 IT업계를 취재하면서 알게 된 ‘B-Side’ 스토리와 전문가는 아니지만 옆에서(Beside) 지켜본 IT에 대한 이야기를 담아보려고 합니다. 취재활동 중 얻은 비하인드 스토리, 중요하지는 않지만 알아두면 쓸모 있는 ‘꿀팁’, 사용기에 다 담지 못한 신제품 정보 등 기사에는 다 못 담은 이야기를 시작해보겠습니다.

AP는 스마트폰의 두뇌 역활을 하는 핵심 부품으로, 사용자들이 폰 선택시 가장 먼저 보는 사양 중 하나다. (디자인 =문승용 이데일리 부장)

[이데일리 장영은 기자] 스마트폰을 고를 때 무엇을 가장 먼저 보시나요? 브랜드, 디자인, 카메라 성능, 디스플레이 크기 등 사람에 따라 다르겠지만 꼼꼼한 사용자라면 기본적으로 어플리케이션 프로세서(AP)를 꼭 따져봅니다.

스마트폰이 그야말로 ‘손안의 컴퓨터’와 같이 발전하면서 일상생활 대부분의 활동과 시간을 함께하게 되면서 AP의 중요성이 더 커졌습니다. AP가 스마트폰의 성능을 결정하기 때문입니다.

이름도 어려운 AP는 도대체 무엇이기에 스마트폰의 성능을 좌우하는 것일까요.

AP와 CPU는 같다? 다르다?…신제품 나오면 AP부터 따져본다

AP를 짧게 설명할 때 흔히 ‘스마트폰의 두뇌’라고 말합니다. 스마트폰을 작은 컴퓨터라고 봤을 때 기계를 구동하고 어플리케이션(앱)을 실행하는 연산작업을 맡아 하는 부품이 바로 AP이기 때문입니다.

흔히 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)가 스마트폰의 AP라고 이야기하기도 하지만, 엄밀히 말하면 조금 다릅니다. AP는 SoC(System-On-Chip)의 일종입니다. CPU는 물론이고 그래픽처리장치(GPU), 통신칩, 이미지 프로세서, 보안칩 등의 기능이 하나에 칩 안에 올라가 있는 것이지요. 제조사에 따라 내장돼 있는 기능과 형태는 조금씩 다릅니다.

말하자면 데스크톱의 모니터외 키보드를 제외한 하드웨어 부분을 작은 칩 안에 축약해 놓은 것이 AP인 셈입니다. 스마트폰으로 할 수 있는 일이 많아졌고 앞으로 더 많아질 것으로 예상되는 상황에서 고성능 AP를 선호하는 것은 당연한 일이겠지요.

실제 소비자들의 반응이 이를 증명합니다. 최근 삼성전자가 공개한 ‘갤럭시Z플립 5G’ 경우 5G폰이라는 점보다 퀄컴의 최신 AP인 ‘스냅드래곤 865+’를 탑재하면서 크게 주목을 받았습니다.

또 LG전자(066570)가 상반기 전략폰으로 출시됐던 ‘벨벳’은 디자인과 사용자 환경(UI) 면에서 호평을 받았지만 보급형 수준의 ‘스냅드래곤 765’를 탑재해 빈축을 샀습니다. 반면 최근 나온 ‘Q92’는 중저가 스마트폰이지만 벨벳 보다 나은 AP를 쓰면서 ‘가성비’(가격대비 성능 비율)가 좋은 제품으로 주목을 받고 있습니다.



‘전통의 강자’ 퀄컴이 1등…AP시장서도 중저가 성장세

그렇다면 AP는 어떤 회사들이 만들고, 어떤 칩이 가장 ‘인기’가 많을까요. 일단 AP시장의 전통의 강자는 퀄컴입니다. 퀄컴의 칩 브랜드는 ‘스냅드래곤’인데요, 한번쯤 들어보신 적 있으실 겁니다. 전체 시장에서 30% 정도의 점유율을 차지하고 있습니다.

스마트폰 제조사인 삼성과 애플도 자체 설계한 AP를 만들고 있는데요. 삼성은 설계와 제작을 모두 맡아 ‘엑시노스’를 만들고 있고, 애플은 ‘A’시리즈의 칩 설계만 하고 제작은 삼성전자와 대만의 TSMC 등에 외주를 맡기고 있습니다.

최근 성장세를 보이고 있는 회사는 대만 기업인 미디어텍입니다. 주로 보급형 스마트폰에 들어가는 중저가 AP를 만드는데, 가성비 스마트폰의 인기와 궤를 같이하는 것이지요.

애플의 AP는 애플 제품에만 들어가기 때문에 애플의 시장점유율과 비슷하게 간다고 보시면 될 것 같습니다. 애플 제품이 많이 팔릴수록 AP시장에서 점유율도 높아지는 것이죠. 삼성의 경우 지역에 따라 스냅드래곤과 엑시노스를 선택적으로 탑재하고 있습니다. 중저가 제품에는 상대적으로 가격이 저렴한 미디어텍 AP를 채택하기도 합니다.

한편, 최근 미국의 제재로 몸살을 앓고 있는 화웨이도 자회사인 하이실리콘을 통해 AP를 설계하고 제작은 TSMC에 맡겼는데요. 미국의 제재로 현재 자체 칩 제작이 어려워진 상황입니다.