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‘Connecting AI’를 주제로 한 올해 컴퓨텍스엔 1500여 개 기업이 참여했으며 6가지 테마로 꾸며진 4500여 개 부스가 관람객을 맞았다.
SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 ‘Memory, The Power of AI’를 주제로 부스를 설치하고 △AI 서버 △AI PC △Consumer SSD 등 3개의 섹션으로 나눠 자사의 AI 메모리 솔루션을 전시했다.
AI 서버 솔루션 중에서는 HBM의 5세대 제품인 HBM3E가 관람객의 이목을 끌었다. 이 제품은 초당 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있는 압도적인 속도와 대용량, 우수한 열 방출 성능을 보여주며 AI 서버에 최적화된 제품이라는 평가를 받았다.
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이밖에도 데이터 버퍼(Buffer)를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 ‘128GB TALL MCRDIMM’을 처음 선보였다. 고성능 ‘DDR5 RDIMM’ 등 다양한 AI D램 제품을 확인할 수 있었다.
부스에서는 빠른 연속 읽기 속도와 연속 쓰기 속도로 AI를 위한 빅데이터, 머신러닝에 특화된 ‘PS1010’ ‘PE9010’과 같은 eSSD 제품들도 모습을 보였다. 특히, 솔리다임의 주력 제품인 ‘D5-P5430’과 61.44TB의 초대용량을 자랑하는 ‘D5-P5336’도 함께 전시되며 많은 관심을 끌었다.
P41의 성능 향상 버전인 Platinum P51은 열 발생을 줄여 전력 효율을 30% 개선한 제품으로 많은 관람객의 관심을 끌었다. 이와 함께 외장형 SSD 제품인 비틀(Beetle) X31’의 용량을 2TB로 늘린 업그레이드 버전도 공개했다.
아울러 이번 컴퓨텍스에선 SK하이닉스와 HLDS(Hitachi LG Data Storage)가 공동으로 개발한 스틱형 SSD ‘튜브(TUBE) T31’이 HLDS 전시되기도 했다. SK하이닉스 최초의 스틱형 SSD인 TUBE T31은 케이블 없이 컴퓨터에 직접 연결할 수 있는 외장형 SSD로 Platinum P41용 방열판 ‘Haechi H02’와 함께 세계 3대 디자인상 중 하나인 ‘레드닷 디자인 어워드’ 수상 제품이다.
SK하이닉스는 “‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서 지위를 공고히 하기 위해 컴퓨텍스에 처음으로 참여하게 됐다”며 “HBM3E, TALL MCRDIMM, PCB01 등 업계 최초, 최고의 제품들을 통해 AI 시대를 이끄는 진정한 퍼스트 무버(First Mover)가 될 것”이라고 밝혔다.