삼성전자 "HBM 공급 위한 기술·성능 테스트 순조롭게 진행"(상보)

[이데일리 김정남 기자] 삼성전자는 24일 자사의 첨단 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아 납품을 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 로이터의 보도에 대해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다.

(사진=연합뉴스 제공)

삼성전자(005930)는 이날 입장문을 내고 “삼성전자는 현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하면서 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 이렇게 말했다.

삼성전자는 “또 HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”며 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있고 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 반도체다. 엔비디아 등이 만드는 그래픽저장장치(GPU) 프로세서 옆에 붙어서 속도를 높이는 역할을 맡기 때문에 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다.

앞서 로이터는 복수의 소식통을 인용해 “삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 열과 전력 소비 문제로 인해 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다”고 보도했다. 엔비디아는 로이터 보도에 입장을 내놓지 않았다.