리사 수 AMD CEO "5세대 '튜린' 하반기 출시…3배 빠르다"

[타이베이(대만)=이데일리 조민정 기자] “인공지능(AI)을 선택하는 속도가 빠르고 가팔라지면서 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요를 증가시키고 있는 지금, AMD에겐 매우 흥미로운 시기입니다.”

그래픽처리장치(GPU) ‘업계 2위’를 이끄는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시관 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 “AI는 우리의 최우선 과제이며 AI가 사실상 모든 비즈니스를 변화시켜 삶의 질을 향상 시킬 것”이라면서 자사 제품의 경쟁력을 강조했다. 수 CEO는 코드명 ‘튜린’(Turin)으로 불린 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 제품군을 올해 하반기 출시할 예정이라며 직접 신제품을 발표했다.

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 Zen5 제품을 소개하고 있다.(사진=AMD)

AMD는 이날 데이터 센터에서 PC까지 AI 인프라를 지원하는 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처를 공개했다. 수 CEO는 “마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 차세대 라이젠(Ryzen) 데스크톱과 노트북 프로세서를 출시하고 차세대 에픽 프로세서의 성능을 미리 공개한다”며 “AMD의 인스팅트(Instinct) AI 가속기의 새로운 연간 주기를 발표하게 돼 자랑스럽다”고 설명했다.

튜린은 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 가진 최신 ‘젠(Zen)5’ 아키텍처를 기반으로 하고 있다. 수 CEO는 “시뮬레이션 해봤을 때 경쟁사의 최고 수준보다 3배 이상 빠르고 약물 연구, 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 수 있는 모델을 보다 신속하게 완성할 수 있게 해준다”며 “규모가 작은 거대언어모델(LLM)을 실행할 때 AI 추론 성능도 탁월하다”고 강조했다.

Zen5는 차세대 고성능 CPU로 매우 높은 성능과 엄청난 에너지 효율을 자랑하는 기반으로 설계됐다. 그는 “슈퍼컴퓨터부터 데이터센터, PC에 이르기까지 모든 곳에서 젠5를 볼 수 있을 것”이라고 설명했다.

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 ‘튜린’을 선보이고 있다.(사진=AMD)

AMD는 오는 3분기 젠5 기반의 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 라이젠 9000 시리즈를 출시할 예정이다. 수 CEO는 “차세대 AI PC가 새로운 AI 경험의 세계를 열어줄 것”이라며 “세계에서 가장 빠른 성능을 제공한다”고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈는 이전 세대인 젠4 기반 제품에 비해 평균 16% 향상된 IPC(클록당 명령어 처리 수)를 자랑한다.

아울러 AMD는 새로운 인스팅트 MI325X 가속기를 포함해 매년 AI 가속기를 제공하는 확장된 로드맵을 공개했다. 인스팅트 MI325X는 오는 4분기 출시될 예정으로 업계 최고의 메모리 용량을 제공하는 288GB의 5세대 HBM3E을 탑재한다.

새로운 AMD CDNA 4 아키텍처를 기반으로 한 AMD 인스팅트 MI350 시리즈는 내년 출시된다. 이전 세대인 CDNA3를 사용한 AMD 인스팅트 MI300 시리즈에 비해 AI 추론 성능이 최대 35배 향상됐다. 차세대 AMD CDNA 아키텍처를 기반으로 한 AMD 인스팅트 MI400 시리즈는 2026년 출시될 예정이다.

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 5세대 에픽 시리즈 ‘튜린’과 경쟁사인 인텔의 제온을 비교하고 있다.(사진=AMD)