SK하이닉스 ‘DTW 24’ 참가… AI 첨단 메모리 솔루션 선보여

[이데일리 조민정 기자] SK하이닉스(000660)가 20일(미국시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 ‘DTW 24’에 참가해 첨단 AI 메모리 솔루션을 선보인다고 21일 밝혔다.

SK하이닉스가 20일(미국시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 ‘DTW 24’에 참가하고 있다.(사진=SK하이닉스)

DTW는 미국 전자 기업 델 테크놀로지스가 매년 주최하는 콘퍼런스로 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 ‘AI 채택을 가속화해 혁신을 실현하다‘를 주제로 다양한 기술 시연과 토론 등이 진행됐다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 델 사(社) 시스템에 자사 SSD 제품인 PS1010 E3.S와 PCB01을 탑재해 진보한 성능을 선보였다. PS1010 E3.S는 PCIe 5세대 엔터프라이즈 SSD(eSSD)이며 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소배출량을 자랑해 데이터 사용량이 많은 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품이다.

PCB01은 PCIe 5세대 소비자용 SSD(cSSD)로 연속 읽기속도 14GB/s, 연속 쓰기속도 12GB/s라는 업계 최고 속도를 갖추고 있다. 인공지능 학습 및 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 안에 로딩할 수 있다. 이전 세대 대비 속도는 2배 향상된 것은 물론 전력 효율도 30% 개선돼 우수한 성능을 뽐냈다.

또한 SK하이닉스는 최신 메모리 모듈 LPCAMM2를 공개했다. LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈이다. 기존 SODIMM 두 개를 대체할 수 있으며 저전력 특성까지 갖추고 있다. 기존 모듈 대비 탑재 면적은 줄어들면서 전력 효율은 증대돼 향후 온디바이스 AI의 핵심 메모리로 활약할 것으로 기대되는 제품이다.

DTW 24에서 CXL® 제품에 대해 설명하는 심응보 차세대 메모리&스토리지 TL.(사진=SK하이닉스)

이 밖에도 SK하이닉스는 △CMM(CXL®* Memory Module)-DDR5 △HBM3E △MCRDIMM △RDIMM 등을 선보였다. 행사 첫날 브레이크아웃 세션에는 심응보 차세대 메모리&스토리지 TL이 ‘CXL® 메모리 모듈이 이끄는 메모리 성능 향상’을 주제로 CXL®의 미래 비전과 응용처에 대해 발표했다.

CMM-DDR5는 DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL® 메모리 컨트롤러를 장착해 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100% 확장되는 효과가 있다. SK하이닉스는 CMM-DDR5와 HBM3E의 성능을 시연해 인공지능 애플리케이션 및 고성능 컴퓨팅에서의 효용성을 강조했다.

SK하이닉스는 “이번 DTW 24를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 성능과 지속가능성을 모두 충족시키는 기술을 선보였다”며 “앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다.