코닝 "향후 50년 韓사업 더 확대…반도체용 유리기판 진출"

[이데일리 최영지 기자] “코닝은 현재 반도체 칩 제조 공정의 거의 모든 단계에서 핵심 소재와 부품을 공급하고 있다. 한국에 보유하고 있는 제조시설을 통해 생산을 진행 중이며 반도체용 유리기판 시장에도 진출한다.”

반 홀 코닝 한국 총괄 사장이 29일 기자간담회에서 제품 모형을 통해 반도체용 유리기판을 설명하는 모습. (사진=최영지기자)

글로벌 첨단소재기업인 코닝의 반 홀 한국 총괄 사장이 29일 개최한 기자간담회에서 이같이 국내 비즈니스 전략 및 주력 제품을 소개했다. 코닝은 유리과학, 세라믹, 광물리학 부문에서 특출난 기술력을 보유한 세계적인 특수 소재 분야 기업이다. 국내 공급하는 대표 주력제품으로는 삼성전자의 갤럭시S24 울트라에 탑재된 디스플레이 패널인 ‘고릴라 아머’ 등이 있다.

최근 고사양 반도체 수요가 증가하며 코닝도 반도체 기판으로 사용하는 유리소재 제품 개발 및 생산에 집중하고 있다. 현재 코닝은 유력 반도체 제조기업에 공급할 반도체용 유리 기판을 준비 중이다. 앞서 코닝 제품은 D램 웨이퍼 박막화(wafer thinning)와 인터포저에 템포러리 캐리어(temporary carrier)에도 적용되고 있다. 이어 홀 사장은 “현재 패키지 기판으로 널리 사용되는 유기소재 기판을 유리 기판으로 대체하면, 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상돼 유리 기판의 미래 성장 가능성에 대한 기대가 크다”고 강조했다.

또 자사 유리 제품이 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는 데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업 중이다.

코닝의 반도체 글라스 코어. (사진=최영지기자)

코닝 어드밴스드 옵틱스사업부가 개발, 생산을 담당하는 이 제품엔 자사 기술인 퓨전공법이 적용된다. 모래 등 원자재를 공수한 뒤 특수공정을 통해 원자재 혼합물을 토대로 고순도 유리를 뽑아내는 것이다. 이는 반도체 기판을 비롯해 IT(정보통신) 유기발광다이오드(OLED) 패널용 유리 등으로 활용된다. 홀 사장은 설명 도중 자사 제품이 탑재된 삼성전자 갤럭시 S24와 전작을 꺼내 최신 제품의 빛 반사율이 감소한 점을 직접 보여주며 설명을 이어가기도 했다.

아울러 코닝은 자사 제품의 우수한 표면 품질, 평탄도, 양산 확장성 등 특징이 향후 주요 유리생산 플랫폼으로 기여할 수 있다고 보고 있다. 회사 측은 “자동차와 탑승자 간의 연결성이 강화되는 추세로 몰입감과 해상도가 더 높은 대형 곡면 디스플레이에 대한 수요가 늘어나 코닝의 자동차 전장 유리 사업부에 새로운 기회가 생기고 있다”고 설명했다.

지난해 이재용 삼성전자 회장과 웬델 P. 윅스 코닝 회장이 충남 아산에서 열린 ‘코닝 한국 투자 50주년 기념행사’에서 만나 포옹을 나누고 있다. (사진=코닝)

지난해 한국 투자 50주년을 맞은 코닝은 향후 50년도 한국 기업과의 협력을 통해 사업을 지속 확대하겠다고 밝혔다. 코닝과 한국의 인연은 삼성과 합작해 브라운관 유리 업체 삼성코닝을 설립한 1973년으로 거슬러 올라간다. 지난해 한국 투자 50주년 기념식에 이재용 삼성전자 회장이 참석해 코닝과의 돈독한 협력 관계를 알리기도 했다. 같은 기간 웬델 윅스 코닝 회장은 이 회장을 비롯 정의선 현대차 회장을 만나 사업 확장과 협업을 논의했다.