SK하이닉스, '세미콘 타이완'서 TSMC 협업 청사진 그린다

[이데일리 김정남 기자] SK하이닉스가 대만에서 파운드리 세계 1위 TSMC와 협업 청사진을 공개한다.

9일 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장은 오는 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’에 참석해 기조연설을 한다. SK하이닉스가 이 행사의 기조연설에 나서는 것은 이번이 처음이다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 열리는 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회다. TSMC를 비롯한 대만 반도체 기업들을 중심으로 전 세계 1000여개 기업들이 모인다.

(그래픽=김일환 기자)

김 사장은 연설을 통해 TSMC와 협업 등을 거론할 것으로 보인다. 특히 두 회사는 지난 4월 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 위한 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결해 화제를 모았다.

SK하이닉스는 5세대 HBM3E까지는 ‘베이스 다이’(Base Die)라고 불리는 HBM 1층 받침대를 비롯해 HBM의 모든 부분을 직접 만들었는데, 그래픽저장장치(GPU)와 HBM이 하나로 합쳐지는 6세대부터는 베이스 다이의 성능 개선을 위해 TSMC와 협업하기로 했다.

당시 김 사장은 “TSMC와 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론이고 글로벌 고객들과의 개방형 협업에 속도를 낼 것”이라고 했다.