그는 이날 로이터통신과의 인터뷰를 통해 블랙웰의 막대한 수요에도 칩 제조 파트너사인 TSMC(TSM)의 병목현상이 문제로 지적되는 것에 대해 구체적인 언급을 거부하면서도 “더 많은 생산 라인을 갖추고 생산량을 지속적으로 개선해 나갈 것”이라고 강조했다.
지난 10월 블랙웰의 설계결함 문제가 제기됐던 당시에도 젠슨황 CEO는 대만의 TSMC와 협업으로 관련 문제를 모두 해결했다며 시장의 우려를 진정시키시도 했다
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