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로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 열과 전력 소비 문제로 인해 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 24일 보도했다. 삼성전자는 HBM은 고객 요구에 맞춰 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다고 했다. 엔비디아는 로이터 보도에 입장을 내놓길 거부했다.
최근 삼성전자는 HBM 경쟁에서 뒤처지고 있다는 우려를 받고 있다. 소식통들은 이번 테스트 결과를 두고 “삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 HBM 경쟁에서 SK하이닉스·마이크론에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 업계와 투자자들 사이에서 나오고 있다”고 했다. SK하이닉스는 2022년부터 엔비디아에 HBM을 납품하고 있다.
김동원 KB증권 연구원은 삼성전자가 엔비디아의 테스트를 빠르게 통과할 것이란 시장의 기대가 컸지만 HBM과 같은 특수 제품은 고객의 성능 평가를 충족하는 데 시간이 걸리는 것도 당연하다고 말했다.