자람테크놀로지, 광통신 전시회 ‘OFC 2023’ 참가 성료

[이데일리 김응태 기자] 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지(389020)는 광통신 전시회(OFC 2023) 참가를 성황리에 마쳤다고 13일 밝혔다.

서인식 자람테크놀로지 사장(오른쪽)이 부스에 방문한 바이어들과 미팅 갖고 있다. (사진=자람테크놀로지)

광통신 전시회는 신기술과 글로벌 시장 동향 등을 한눈에 파악가능한 세계 최대의 행사다. 자람테크놀로지는 이번 OFC 2023에서 단독 부스를 조성해 △XGSPON(10기가 통신반도체) 칩과 스틱 △25G(기가) eCPRI(향상된 공용 무선 인터페이스) 전자 분산 보상(EDC) 트랜시버를 전시했다.

자람테크놀로지가 개발 중인 25GS-PON 반도체칩은 6G 시장에서도 활용 가능한 제품이다. 현재 5G 시장에서는 10기가급인 XGSPON 시스템온칩(SoC)이 활용되고 있다. 25GS-PON SoC를 시장에 출시했거나 제품 개발 로드맵에 올린 경쟁사는 현재까지 전무하다.

또 자람테크놀로지가 확보한 EDC 기술은 레이저 빛 신호가 광케이블을 통과할 때 손실되는 신호를 우수하게 복원 및 교정할 수 있어 광트랜시버 시장에서 차세대 기술로 각광받고 있다. 해외 경쟁사들은 EDC기술을 확보하지 못한 상태로 자람테크놀로지가 기술적 우위를 점하고 있다.

자람테크놀로지는 OFC 2023에서 미국지방디지털기회기금(RDOF)의 지원을 받은 다양한 인터넷 서비스 제공사업자(ISP)와 XGSPON관련 제품과 기가와이어, EDC트랜시버의 도입관련 협의를 진행했다.

자람테크놀로지 관계자는 “자람테크놀로지 단독 부스에 많은 방문객이 다녀가 신제품과 기술적 우위를 널리 홍보했다”라며 “기존 고객사는 물론 잠재 고객사의 바이어들과 미팅을 통해 신규 비즈니스 논의를 심도 있게 진행했다”고 말했다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “이번 OFC 2023에서 AT&T, 노키아를 포함한 글로벌 탑고객사들과 25GS-PON SoC의 개발 및 출시 일정을 협의했다”며 “글로벌 고객사 네트워크를 활용해 해외 판로를 적극 개척하는 한편 고객사 다변화 및 빠른 매출 신장을 위해 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.