[단독]"엔비디아 공략하고 TSMC 추격"…삼성, AVP팀 키운다

[이데일리 최영지 기자] 삼성전자 반도체(DS) 부문이 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 인공지능(AI) 반도체의 패키징 기술 개발뿐 아니라 매출 극대화를 위한 판매 전략 제고에 나선다. 전 세계 패키징 시장을 공략하기 위해 신설된 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀 내 영업·마케팅 직무 인재를 처음 뽑는 것으로, 그 거점을 경기 화성으로 정했다. 삼성전자 화성캠퍼스 지근거리에서 엔비디아 등 빅테크를 공략해 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC를 본격 추격하겠다는 전략으로 해석된다.

삼성전자 서초사촉 전경. (사진=이데일리DB)

18일 업계에 따르면 삼성전자(005930)는 최근 파운드리사업부 내 AVP 사업팀 인력 확대를 본격화하고 있다. 올해 신입사원 채용에서 영업마케팅 직군을 처음 신설해 중장기 사업 전략 구상뿐만 아니라 고객사 관리, 판매 전략에 집중한다. 삼성전자는 이와 관련 “고객, 시장, 공정에 대한 이해와 시장 분석을 바탕으로 응용처별, 거래선별 영업마케팅 전략을 수립하여 수익을 창출하게 된다”고 설명했다.

기존 주요 근무지인 충남 천안, 온양이 아닌 수도권 지역인 경기 화성이 근무지라는 것도 접근성 측면에서 장점으로 꼽힌다.

AVP 사업팀은 지난 2022년 말 신설된 조직이다. 기존 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄에서 분리해 출범했다. 기존 패키징에서 나아가 2.5차원(D) 패키징, 3D 패키징 등 첨단 패키징 개발·양산·테스트·출하 등을 담당하는 것으로 AI 등 최첨단 반도체 시장 공략을 위한 전략이다.

업계의 한 관계자는 “AVP팀은 HBM의 패키징뿐 아니라 패키징 턴키 서비스 구현에 이르기까지 메모리사업부와 파운드리사업부를 모두 경험해볼 수 있는 기회”라며 “앞으로 3D 패키징을 구현하고 이 패키징 서비스를 고객사에 발 빠르게 공급하기 위해 팀 인력을 점차 보강할 것”이라고 했다. 다만 “주력하는 메모리사업부에 비교할 채용 규모는 아닐 것”이라고 부연했다.

삼성전자 파운드리사업부가 최근 시작한 패키징 턴키 서비스는 파운드리와 첨단 패키징, 테스트에 이르는 칩 제작 공정을 원스톱으로 처리해주는 것이다. 하나의 중앙처리장치(CPU)와 여러 층으로 쌓은 D램 등을 함께 배치하는 2.5D 패키징, 다양한 CPU·D램 등을 수직으로 쌓아 연결하는 3D 패키징 등 첨단 서비스를 고객사에 제공할 계획이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장 겸 서울대 명예교수는 “팹리스들이 원하는 맞춤형 반도체를 제작하는 것이 사업의 목표”라며 “TSMC와 인텔과의 파운드리 경쟁에서 우위를 선점하기 위한 키”라고 강조했다.

삼성전자는 지난해 후공정 분야 기술 강화를 위해 TSMC 출신 엔지니어인 린준청 AVP사업팀 개발실 부사장을 영입하기도 했다.

앞서 삼성전자는 지난해 4분기 컨퍼런스콜 당시 “HPC 시장의 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있는 상황에서 DS부문 내에 AVP 사업팀을 신설했다”며 “첨단 패키징 개발, 양산, 테스트, 제품 출하까지 운영을 강화해 신규 사업 확대를 위해서 노력할 계획”이라고 강조했다.