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카카오 "내 AI짝꿍 '카나나'앱, 몇 개월 테스트 후 출시"
  • 카카오 "내 AI짝꿍 '카나나'앱, 몇 개월 테스트 후 출시"
  • [이데일리 최정희 기자] 대학생들이 모여 논문을 공부하는 모임이 있다. 누가 논문을 제대로 잘 이해하고 있는 지 내기를 하려고 한다. 카카오(035720)가 만든 인공지능(AI)짝꿍 앱 ‘카나나’를 열고 ‘그룹 채팅방’에 논문을 PDF파일로 업로드한다. 그룹 채팅을 도와주는 AI캐릭터 ‘카나’에게 논문을 토대로 객관식 문제를 내달라고 한다. 이후 채점도 부탁한다. 22일 경기도 용인 AI캠퍼스에서 열린 ‘이프카카오(ifkakao) 2024’에서 이상호 카카오엑스 성과리더는 내년 출시를 목표로 한 AI짝꿍 앱 ‘카나나’를 소개했다. 카나나는 나의 일정, 대화 등을 모두 기억해 나와 주로 채팅을 하는 AI캐릭터 ‘나나’와 그룹채팅방에서 도움을 주는 AI캐릭터 ‘카나’로 나뉘어진다. 이상호 카카오 최고인공지능(AI)책임자(CAIO)가 22일 경기도 용인 AI캠퍼스에서 발언을 하고 있다.(출처: 카카오)◇ 그룹채팅 도와주는 AI짝꿍은 ‘카나’가 전 세계 최초이 성과리더는 “그룹 메이트(Mate·친구, 짝꿍) ‘카나’는 카나나 서비스의 가장 핵심이고 대화를 기반으로 하는 국내외 AI서비스들과 가장 크게 차별화된다”며 “챗GPT 등을 포함한 글로벌 AI서비스들은 대부분 1대 1 대화에만 초점이 맞춰져 있고 그룹 안에서 개인 비서처럼 AI를 쓸 수는 있지만 그룹 단위로 도움을 주는 AI는 카나가 글로벌 최초일 것”이라고 강조했다. 카나는 가족이나 직장 동료의 회식 메뉴 찾기, 커플의 여행지 찾기 등에서도 도움을 줄 수 있다. 다만 카나는 각각의 그룹채팅방에서만 활동한다. 반면 나의 대화, 일정 등을 모두 기억하는 AI비서 역할을 하는 ‘나나’의 경우에는 모든 그룹채팅방에 참여하게 된다. 예컨대 약속 등을 따로 일정에 저장하지 않아도 나나를 통해 채팅방 대화를 토대로 “이번 주 주요 일정을 알려줘” 등을 묻고 이에 대한 답변을 얻을 수 있다. 이 성과리더는 “‘나’의 메이트인 나나는 항상 제 옆에 있고 모든 그룹 대화에서도 항상 내 뒷자리에 앉아 있다”며 “그룹 채팅에서도 ‘나나’에게 귓속말을 통해 데이터 장소를 추천받을 수 있고 그룹 대화에 뒤늦게 참여했다면 그동안의 대화를 요약해달라고 할 수도 있다”고 밝혔다. 반면 “‘카나’는 그룹 대화에 오가는 내용을 모두 기억하고 있기 때문에 다음 주 수요일에 회식이 있다는 것을 기억해내고 과거 회식 장소 중 추천됐지만 가지 않았던 장소를 기억해 추천해준다”고 설명했다. 이어 “AI짝꿍 나나와 카나의 가장 큰 특징은 1대 1 대화, 그룹 대화의 모든 맥락을 파악하고 그 안에서 주요한 정보를 기억해 낸 후에 이를 기반으로 나에게 가장 최적화된 응답을 주거나 대화하게 된다”며 “카나나는 초개인화된 응답과 가장 나에게 최적화된 AI응답을 줄 수 있다는 점이 기존 AI서비스와 가장 큰 차별점이자 지향점”이라고 덧붙였다.카나나는 또 핸즈프리(Hands free)로 음성을 통해 대화를 읽어주고 답변할 수 있도록 했다. 음성 인식 전환율이 높다는 것이 이상호 성과리더의 설명이다. ◇ 카카오톡보다 ‘친구 추가’ 까다롭게 카나나는 ‘친구 간의 의미 있는 대화’를 AI가 학습하는 것이 중요하기 때문에 ‘친구 추가’의 과정을 기존 카카오톡보다 까다롭게 설계했다. 이상호 성과리더는 “나는 모르는데 내 전화번호를 알고 접근하는 사람들을 차단할 수 있다”며 “1대 1 메시지를 보낼 수 있는 권한을 ‘친구 관계’가 된 이후에 하도록 했다”고 밝혔다. 또 “그룹 채팅에서 친구를 초대할 때 카카오톡에선 초대하는 사람에게 권한이 있는데 카나나에선 초대를 받는 사람에게 링크를 보내 초대를 받는 사람이 링크에 접속해 수락하도록 하는 방식을 채택했다”고 설명했다. 또 카나나의 대화를 백업하지 않아도 기존의 대화를 보존하도록 했다. 이상호 성과리더는 “카나나 앱에선 사용자의 모든 메시지를 암호화해 사용자 휴대폰에 저장한다”며 “이렇게 메시지를 서버에 저장했을 때 가장 큰 장점은 휴대폰을 구매해 카나나 앱을 설치했을 때 백업하지 않아도 모든 대화 목록과 내용이 싱크돼 나타나게 된다”고 밝혔다. 이상호 성과리더는 “대한민국의 모든 사람이 나의 대화와 기억을 공유하는 AI짝꿍을 갖게 된다면 언젠가는 AI짝꿍이 나를 대신해서 다른 AI짝꿍과 정보를 교환하는 날도 상상할 수 있을 것”이라며 “모든 사용자들이 자신을 꼭 닮은 AI짝꿍이 있고 사람과 AI짝꿍이 만나서 얘기하고 혹은 AI짝꿍끼리 대화하는 새로운 세계를 꿈꾸고 있다”고 강조했다. 이어 “앞으로 몇 개월간 테스트 기간을 가진 후 카나나 서비스를 출시할 계획”이라고 덧붙였다.
2024.10.22 I 최정희 기자
올해 비정규직 평균임금 200만원 돌파…정규직과 격차는 확대
  • 올해 비정규직 평균임금 200만원 돌파…정규직과 격차는 확대
  • [세종=이데일리 이지은 기자] 올해 비정규직 월평균 임금이 200만원을 첫 돌파했다. 다만 정규직과의 임금 격차는 늘어 가장 큰 폭으로 확대됐다. 비정규직 중 시간제 일자리는 규모(425만 6000명)와 비중(50.3%)에서 모두 역대 최대를 기록했다.서울 광화문사거리에서 시민들이 횡단보도를 건너고 있다. (사진=연합뉴스)통계청이 22일 발표한 ‘2024년 8월 경제활동인구조사 근로형태별 부가조사 결과’에 따르면 비정규직 근로자의 최근 3개월(6~8월) 월평균 임금은 204만 8000원으로 집계됐다. 지난해(195만 7000원)보다 9만 1000원 늘어 2003년 관련 통계 작성 이래 처음으로 200만원을 넘어선 것이다.비정규직 근로자의 최근 3개월 월평균 임금은 최저임금이 꾸준히 오르는 영향으로 동반 상승하는 추세였다. 글로벌 금융위기의 후폭풍이 거셌던 2009년(-9만 4000원), 코로나19 발발 첫해였던 2020년(-1만 8000원) 을 제외하고는 ‘플러스’(+) 흐름을 지속했다.다만 같은 기간 정규직 근로자의 월평균 임금은 379만 6000원으로, 1년 전보다 17만 3000원 늘어 비정규직보다 증가 폭이 컸다. 이에 임금격차는 174만 8000원으로 확대돼 지난해 경신했던 역대 최대 기록을 또 다시 썼다. 임금 격차는 2017년 이후 7년 연속 늘어왔다.임경은 통계청 고용통계과장은 “정규직 임금 대비 비정규직의 비율은 54.0%로 전년과 동일한 수준을 유지하고 있다”며 “월평균 임금 작성 시 근로 기간이나 근로 시간 등을 고려하지 않기에 시간제 근로자 증가가 격차를 늘렸다고 해석할 수 있다”고 설명했다. 비정규직 내 시간제 근로자 비중이 높아지고 있기 때문에 월평균 임금이 작아지는 구조를 갖게 된다는 의미다. 시간제 근로자를 제외한 비정규직 근로자의 최근 3개월 평균 임금은 295만 7000원으로 전년동월대비 19만 6000원 증가했다. 이는 정규직보다 83만 9000원 적은 것으로, 2018년(82만 5000원) 이후 최소 규모다.올해 8월 비정규직 근로자는 845만 9000명으로 작년 같은 달보다 33만 7000명 증가했다. 반면 정규직 근로자(1368만 5000명)는 14만 7000명 감소해 2021년(-9만 4000명) 이후 3년 만에 ‘마이너스’(-) 전환했다. 임금근로자 중 비정규직 근로자 비중은 38.2%로 1.2%포인트 올라갔다.비정규직 근로자를 근로형태별(중복 집계)로 보면 비전형 근로자(195만7000명)는 5만 4000명 줄었으나 한시적 근로자는 36만 9000명 늘었다. 특히 시간제 근로자가 38만 3000명 증가한 425만 6000명으로 역대 최대 수준이었다. 비정규직 중 시간제 근로자가 차지하는 비율(50.3%)도 가장 높았다. 비정규직 근로자의 인구특성을 보면 여자와 60세 이상을 중심으로 증가한 게 특징이다. 성별로는 1년 전보다 여자가 27만 9000명 늘어 비중도 1.1%포인트 늘어난 반면, 남자는 5만 8000명 증가하는 데 그쳐 비중이 1.1%포인트 감소했다. 연령별로는 60세 이상이 19만 3000명으로 증가 폭이 가장 컸고, △30대 8만 4000명 △20대 3만 8000명 △50대 3만 4000명 순이었다. 15~19세는 11만명 줄어 유일하게 감소했다. 산업별 비정규직 규모는 숙박음식업에서 8만 2000명 늘어 가장 많이 증가했다. 보건사회복지업에서 5만 4000명, 제조업과 전문과학기술업에서도 4만명씩 늘었으나 부동산업은 2만 1000명, 건설업은 1만 2000명 감소했다. 임 과장은 “고령화가 되면서 노인 돌봄수요가 많아서 보건복지업에 종사하는 60세 이상 고령자 여성이 굉장히 크게 늘어나는 게 비정규직 시간제 증가로 나타나고 있다”며 “제조업은 60세 이상 남성을 중심으로 기간제와 시간제가 늘어나고 있는데 퇴직 후 비정규직 형태로 계속 일을 하고 있는 것으로 유추할 수 있다”고 설명했다.2024년 8월 경제활동인구조사 근로형태별 부가조사 결과. (자료=통계청 제공)근로 형태를 자발적으로 선택한 비정규직 근로자는 전체의 66.6%로 1년 전보다 비중이 1%포인트 상승해 역대 최대를 기록했다. ‘근로조건에 만족한다’(59.9%)와 ‘안정적인 일자리’(21.6%) 등의 이유에서였다. 비정규직 근로자의 현 직장 평균 근속 기간은 2년 10개월로 2개월 늘어 역시 사상 최대치였다. 반면 주당 평균 취업 시간은 27.6시간으로 1.1시간 감소해 가장 낮은 수준으로 떨어졌다.경제협력개발기구(OECD) 기준 우리나라 임시 근로자(temporary workers) 비중은 지난해 8월 기준 26.7%였다. 이는 네덜란드(27.4%)를 제외한 스페인(17.1%), 폴란드(15.4%), 일본(14.9%) 등 주요국보다 높은 수치였다. OECD 임시 근로자는 비정규직 중 반복 갱신 근로자, 시간제 근로자, 용역근로자, 특수형태근로 종사자, 가정 내 근로자를 제외하고 집계한다.
2024.10.22 I 이지은 기자
 구영테크, 美 대선 확률 트럼프 과반 넘어…美 공장 부각 '강세’
  • [특징주] 구영테크, 美 대선 확률 트럼프 과반 넘어…美 공장 부각 '강세’
  • [이데일리TV IR팀]자동차 부품 제조업체 구영테크(053270)의 주가가 오름세다. 미국 대선을 보름 남겨 놓고 공화당 대선 후보인 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 경쟁자인 민주당 카멀라 해리스 부통령에게 승리할 확률이 과반을 넘었다는 예측 평가가 나온 영향으로 풀이된다. 트럼프는 미국 산업 보호를 위해 수입품에 대한 대규모 관세 부과를 예고하고 있는데, 구영테크는 미국 현지에서 생산공장을 운영 중이다.22일 오전 9시 41분 현재 구영테크는 전일보다 2.81% 오른 2560원에 거래 중이다.지난 20일(현지시간) 정치전문매체 더힐과 선거 전문 사이트 디시전데스크HQ(DDHQ)의 자체 예측 결과, 트럼프 전 대통령이 이번 선거에서 승리할 가능성은 52%로 해리스 부통령(42%)을 앞섰다. 트럼프 전 대통령이 해당 분석에서 해리스 부통령을 제친 것은 지난 8월말 이후 처음이라고 더힐은 전했다.해당 소식에 트럼프 전 대통령의 아메리칸 퍼스트 정책이 주목받고 있다. 공화당 대선 후보인 트럼프 전 대통령은 재선에 성공할 경우, 미국 산업 보호를 위해 수입품에 대한 대규모 관세 부과를 예고한 바 있다. 그는 지난 8월 폭스뉴스와의 인터뷰에서 당선 후 2주 이내에 중국산 자동차에 고율 관세를 부과해 미국 자동차 산업을 재활성화하겠다는 구체적인 계획을 밝혔다.구영테크는 미국 현지에 지분 100%를 보유한 종속회사 GUYOUNGTECH USA, INC를 통해 자동차 부품 생산 사업을 영위 중이다. 구영테크에 따르면 국내 완성차 업계의 현지 생산능력 방침에 따라 설립되었으며, 현재는 현대자동차 뿐만아니라 미국 자동차 협력업체에도 제품을 납품하는 등 자체 생산 및 영업능력을 갖추고 있다.
2024.10.22 I 김다운 기자
‘상장 첫날’ 한켐, 공모가 대비 60%대 상승
  • [특징주]‘상장 첫날’ 한켐, 공모가 대비 60%대 상승
  • [이데일리 박순엽 기자] 첨단소재 합성 위탁개발생산(CDMO) 전문기업 한켐이 상장 첫날 60%대 오른 가격에서 거래되고 있다.22일 엠피닥터에 따르면 한켐은 이날 오전 9시 8분 현재 공모가(1만 8000원) 대비 1만 1850원(65.83%) 오른 2만 9850원에 거래되고 있다. 이날 주가는 장 초반 83.33% 오른 3만 3000원까지 치솟기도 했다. 이날 상장한 한켐은 지난 1999년 설립된 탄소화합물 첨단소재 합성 개발·제조 기업으로, 고객사 요구에 따라 유기발광다이오드(OLED) 소재, 반도체·촉매 소재, 의약 소재 등을 연구·개발해 생산하는 사업을 벌이고 있다. 한켐은 설립 이후 약 6000여건 이상 합성 경험, 8600여건의 샘플 라이브러리로 이뤄진 데이터베이스(DB)를 자체적으로 구축해 합성 공정 개발에 효율적으로 활용하고 있다. 이는 양산화 공정 개발에 시행착오를 줄여 높은 원가 경쟁력의 바탕이 된다는 게 한켐 설명이다. 한켐은 또 약 160여건의 파일럿과 50여건의 양산화 경험 등 양산화 공정 개발 분야 경쟁력도 자랑한다. 한켐은 합성공정 개발 시 그동안 습득한 다양한 정제 기술을 활용해 개발 초기부터 양산화를 염두에 두고 공정을 개발하고 있다. 한켐은 이 같은 기술 경쟁력을 앞세워 가파른 성장세를 이어가고 있다. 지난해 매출액은 전년 대비 25% 늘어난 270억원, 같은 기간 영업이익은 37% 증가한 50억원을 기록했다. 올해 상반기 매출액도 전년 동기 대비 63% 증가한 181억원을 기록하며 외형 성장을 이어가고 있다. 한켐은 이번 상장으로 확보될 자금을 △고부가가치 OLED 소재 다변화 △초고순도 승화정제 사업 확장에 투자해 지속 성장의 기틀을 마련할 계획이다. 또 고부가가치 창출 사업을 통해 글로벌 탄소화합물 소재 합성 CDMO 기업으로 자리매김한다는 각오다.
2024.10.22 I 박순엽 기자
LIG넥스원, 방산 수출품 확대 기대에 ‘신고가’
  • [특징주]LIG넥스원, 방산 수출품 확대 기대에 ‘신고가’
  • [이데일리 박정수 기자] LIG넥스원(079550)이 강세를 보인다. 방산 수출품 확대 기대감에 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다. 22일 엠피닥터에 따르면 오전 9시 4분 현재 LIG넥스원은 전 거래일보다 2.16%(5500원) 오른 26만원에 거래되고 있다. 장중 26만 5000원까지 치솟아 52주 신고가를 경신했다. 정동익 KB증권 연구원은 “LIG넥스원은 지난달 20일 이라크 국방부와 3조7135억원 규모의 M-SAM(천궁-II) 수출계약을 체결했다고 공시했다”며 “보안관계상 계약 세부사항은 공개되지 않았지만 2026년부터 현지화 연구개발(R&D) 등 일부 매출이 발생하기 시작할 것으로 추정된다”고 밝혔다.정 연구원은 “이번 계약으로 천궁II를 운용하는 국가는 한국, UAE, 사우디아라비아에 더해 4개국으로 늘어나게 됐다”며 “생산 수량 증가에 따라 수익성 개선과 가격 경쟁력 상승도 기대된다”고 설명했다.그는 또 “말레이시아가 신형 초계함의 방공미사일로 해궁 함대공미사일을 채택할 전망”이라며 “미국 RAM 대신 한국산 해궁이 우선협상대상으로 선택됐는데 협상이 완료되면 STM 조선소와는 수직발사관 (KVLS), 말레이시아 정부와는 미사일 판매계약이 연내 체결될 것”이라고 전망했다. 이어 “내년에는 올해 최종 테스트를 통과한 비궁 유도로켓의 미국 수출도 성사될 것”이라고 내다봤다.
2024.10.22 I 박정수 기자
GS그룹, 풍력발전량 예측 상용화…“허태수 회장 DX 신사업 결실”
  • GS그룹, 풍력발전량 예측 상용화…“허태수 회장 DX 신사업 결실”
  • [이데일리 김은경 기자] GS그룹의 에너지 자회사 GS E&R이 인공지능(AI) 기반 ‘풍력 발전량 예측 솔루션’을 상용화한다. 허태수 회장이 취임 이후 디지털 전환(DX)에 뛰어들어 신사업을 발굴한 첫 성과다.GS E&R은 자회사 GS풍력발전을 통해 고도화해 온 풍력 발전량 예측 솔루션을 상용화한다고 22일 밝혔다. 풍력은 태양광 발전보다 발전량 예측이 까다로운 것으로 알려졌다. 대부분 산악 지형에 있어 같은 발전단지 안에서도 발전기마다 위치와 고도가 다르고 바람의 특징이 달라지기 때문이다.GS E&R은 AI 머신러닝(기계학습) 기법을 활용해 풍력 발전량 예측 오차율을 10% 미만으로 낮추는 데 성공했다. 지리·지형적 요인, 고도 차이, 지면의 거칠기 등 발전기 주변의 다양한 특성을 수치 예보 모델(WRF)에 반영해 발전기별로 예측을 최적화했다. GS E&R 관계자는 “경북 영양과 영덕 일대 126MW(메가와트)급 대규모 육상풍력발전단지와 풍력 연계 ESS를 운영해 온 경험이 바탕이 됐다”고 설명했다.GS영양풍력발전단지 전경.(사진=GS그룹)재생에너지 발전량 예측제도에 따르면 발전량 오차율이 낮은 사업자는 전력거래소로부터 추가 정산금을 받을 수 있다. 예측 정확도가 높아질수록 정산금 수령액도 증가한다. 국가 에너지 계획상 2036년경 신재생에너지 비중이 30%에 달할 것으로 예상되는 만큼, 이번 풍력 발전량 예측 솔루션이 국가 차원의 에너지 안정성에도 기여할 것으로 회사 측은 기대했다.GS E&R의 풍력 발전량 예측 솔루션은 GS그룹이 전사적으로 실시해 온 DX가 신사업으로 구체화한 사례다. 그간 장치산업 중심이었던 GS그룹은 디지털 기반 서비스 산업 진출에 속도를 낼 계획이다. GS그룹은 허태수 회장 취임 이후 ‘디지털, 친환경을 통한 미래 성장’을 모토로 사업 혁신을 진행하고 있다. 허 회장은 “디지털 AI 기술이 현업과 동떨어져 정보기술(IT) 부문만의 전유물이 돼선 안 된다”며 디지털과 AI로 현장의 문제를 해결하고 이를 통해 신사업을 창출할 수 있다고 강조해 왔다.GS E&R은 국내 풍력발전단지와 제휴를 넓히고 GS그룹이 신사업으로 낙점한 가상발전소(VPP) 사업으로 외연을 확장하겠단 복안이다. VPP는 분산된 소규모 발전자원을 통합 네트워크로 연결해 하나의 대형 발전소처럼 운영하는 시스템이다. 전력 공급의 안정성과 효율성을 높일 수 있어 미래 전력망을 책임질 기술로 주목받는다.GS그룹은 에너지 분야 스타트업에 투자하며 VPP 사업 생태계를 구축하고 있다. GS에너지는 AI 기반 산업용 에너지 플랫폼 회사 엔더스트리얼, VPP 중개사업을 펼치는 에너지 IT기업 해줌에 투자했으며 국내 최대 전기차 충전사업자인 GS차지비를 인수했다. GS그룹의 미국 벤처투자사 GS퓨처스는 전력 생산부터 관리까지 에너지 전반에 걸쳐 혁신 기술을 보유한 벤처기업에 투자하고 있다. 주요 투자 기업으로는 △에너지 자원 솔루션 회사 오토그리드 △산업용 열 에너지 저장 솔루션 회사 안토라 △전기차 배터리 재사용 솔루션 회사 릴렉트리파이 △건물 에너지 사용 최적화 AI 회사 그리디움 △산업용 에너지 회복력 솔루션 회사 파이드라 등이 있다.GS영양풍력발전단지 전경.(사진=GS그룹)
2024.10.22 I 김은경 기자
풀무원, 국내 최초 융복합 건강기능식품 1호 ‘칸러브 엑스투’ 리뉴얼
  • 풀무원, 국내 최초 융복합 건강기능식품 1호 ‘칸러브 엑스투’ 리뉴얼
  • [이데일리 오희나 기자] 풀무원녹즙은 국내 최초로 선보인 융복합 건강기능식품 1호 ‘칸러브 엑스투’를 리뉴얼 출시했다고 22일 밝혔다.(사진=풀무원)‘칸러브 엑스투’는 풀무원에서 지난 2021년 12월 식약처 규제 샌드박스 실증 특례(신규사업)를 통해 국내 최초로 선보인 융복합 건강기능식품이다. 간 건강 케어 건강기능식품과 액상 녹즙(일반식품)을 한 병에 담아 언제 어디서나 간편하게 섭취할 수 있도록 설계한 것이 특징이다.‘칸러브 엑스투’는 올해 8월 기준 누적 판매량 570만 병을 돌파하며 많은 소비자의 사랑을 받고 있다. 여기에 이번 제품 리뉴얼로 소비자 만족도를 더 높이고, 융복합 건강기능식품 사업을 더욱 성장시킨다는 계획이다.새로워진 ‘칸러브 엑스투’는 기존 제품에서 비오틴, 비타민B12, 판토텐산, 나이아신, 엽산 성분을 추가해 제품 품질을 강화했다.제품 뚜껑 부분에는 간 건강에 도움을 줄 수 있는 밀크씨슬추출물, 체내 에너지 생성 활력에 도움을 줄 수 있는 비타민 B군 8종(B1, B2, B6, 비오틴, B12, 판토텐산, 나이아신, 엽산)을 건강기능식품 정제로 넣었다. 특히 밀크씨슬추출물은 일일 섭취량의 100%, 비타민 B군 8종은 모두 일일 권장량의 100% 이상 고함량으로 함유했다.제품 병 부분에는 국내산 유기농 명일엽 신선 녹즙과 국내산 헛개나무 열매를 식물성유산균으로 발효한 헛개발효즙을 담았다.또, 패키지 디자인에도 변화를 줬다. 패키지 전면에 ‘간케어’ 문구를 삽입하고, 간 모양의 일러스트를 더해 간 건강에 도움을 줄 수 있는 건강기능식품임을 직관적으로 드러냈다.김현균 풀무원녹즙 PM(Product Manager)은 “바쁜 일상 속 간편하게 건강을 챙기고자 하는 소비자들의 니즈를 반영해, 많은 소비자의 사랑을 받았던 ‘칸러브 엑스투’에 간 건강은 물론 체내 에너지 생성 활력에 도움을 줄 수 있는 기능성 성분을 추가해 선보이게 됐다”며 “앞으로도 다양한 소비자의 라이프스타일과 니즈를 반영해 기능성을 강화한 제품을 지속적으로 선보일 예정”이라고 말했다.
2024.10.22 I 오희나 기자
"차세대 D램·낸드도 하이브리드 본딩…생태계 구축 힘 실어야"
  • "차세대 D램·낸드도 하이브리드 본딩…생태계 구축 힘 실어야"
  • [이데일리 김응열 기자] 메모리 반도체는 매번 과제에 부딪힙니다. 더 좋은 성능을 구현하면서도 더 작게 만들거나 더 높이 쌓아야 하는 게 숙명입니다. 이는 반도체 기술 발전의 역사이기도 합니다. 차세대 패키징으로 하이브리드 본딩이 주목받는 건 당연한 결과입니다.김형준 차세대지능형반도체사업단장. (사진=방인권 기자)지금은 고대역폭메모리(HBM)에 많은 관심이 집중되고 있어, 하이브리드 본딩도 HBM과 엮여서 자주 언급됩니다. 인공지능(AI) 메모리 효과가 가장 큰 제품이 HBM이니 자연스러운 현상이긴 합니다.다만 하이브리드 본딩은 HBM만을 위한 패키징은 아닙니다. 같은 두께를 유지하면서도 더 많은 층을 쌓을 수 있다는 기술 특징상, 초고층 낸드 구현에서도 하이브리드 본딩은 유용합니다.현재 업계의 주류 낸드는 200단대이고, 공개된 최고층수는 321단입니다. 내년 하반기부터는 400단 경쟁을 시작할 전망입니다. 400단대 낸드부터는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 예상됩니다. 낸드는 데이터를 기록하는 공간인 셀을 여러 층 쌓으면서 적층하는데요. 이때 셀 구동 회로 영역인 페리페럴(페리) 위에 셀을 차곡차곡 쌓습니다. 이 과정은 웨이퍼 한 장에서 이뤄집니다. SK하이닉스는 이를 ‘페리언더셀(PUC)’이라고 부르고 삼성전자는 ‘셀온페리(COP)’라고 호칭합니다.그러나 위로 쌓는 셀이 많아지면서 셀을 쌓는 과정에서 페리가 손상될 우려가 커졌습니다. 셀 적층시 발생하는 높은 열과 압력을 견디지 못하는 겁니다.하이브리드 본딩을 적용하면 이러한 문제를 해결할 수 있습니다. 셀과 페리를 서로 다른 웨이퍼에서 구현한 뒤, 이 각각의 웨이퍼를 서로 붙여 초고층 낸드를 만드는 방식입니다.차세대 3D D램에서도 하이브리드 본딩이 쓰일 것으로 보입니다. D램의 미세화 한계를 극복하기 위해 연구 중인 3D D램은 수평으로 쌓던 D램을 낸드처럼 수직 적층해보자는 아이디어에서 시작했습니다. 3D D램도 페리와 셀 웨이퍼를 따로 만든 뒤 하나로 붙이는 하이브리드 본딩이 쓰일 전망입니다.김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “하이브리드 본딩은 HBM에만 쓰이는 게 아닌, 기존에 마이크로 범프를 사용했던 메모리 반도체라면 범용적으로 적용할 수 있는 기술”이라며 “특히 D램 구조가 3D로 갈 수밖에 없는 상황에서 하이브리드 본딩 기술의 중요성이 크다”고 언급했습니다. 차세대 메모리 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업들이 시장을 선점하려면 하이브리드 본딩 역량이 중요하다는 점을 강조한 것입니다.우리 반도체 기업들이 하이브리드 본딩 기술을 하루빨리 확보하려면 장비업계의 기술력도 받쳐줘야 합니다. 이에 김 사업단장은 메모리 제조기업과 장비업체의 협력을 하이브리드 본딩 기술 확보의 필수 요소로 꼽았습니다. 반도체 장비회사의 제품을 테스트하는 등 협력체계를 갖추는 동시에 생태계 육성에 반도체 대기업들이 기여해야 국가적인 경쟁력 향상에도 도움이 될 것이란 설명입니다.김 사업단장은 “대만 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC는 후공정 기업들과 탄탄한 협력 관계를 만들어 놓았는데 이 역시 TSMC의 큰 경쟁력 중 하나”라며 “우리도 원청인 반도체 제조기업과 장비업체의 협력이 이뤄져야 경쟁력을 높일 수 있다”고 말했습니다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장. (사진=방인권 기자)
2024.10.22 I 김응열 기자
"더 높은 HBM에 필수"…하이브리드 본딩 大해부
  • "더 높은 HBM에 필수"…하이브리드 본딩 大해부
  • [이데일리 김응열 기자] 지난해부터 시작한 고대역폭메모리(HBM) 열풍이 식지 않고 있습니다. 메모리 반도체인 D램을 위로 쌓아 만드는 HBM은 이제 누가 더 높이 쌓는지를 겨루는 적층 경쟁 양상으로 번집니다. 이 D램을 잘 쌓고 잘 포장하는 ‘패키징’ 기술이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르는데요. 그 중심에는 ‘하이브리드 본딩’이 자리하고 있습니다. 어렵게만 느껴지는 하이브리드 본딩의 원리는 무엇인지, HBM에는 언제부터 적용되는 건지 파헤쳐 설명하겠습니다. [편집자 주] SK하이닉스의 12단 HBM3E. (사진=SK하이닉스)‘하이브리드 본딩’이 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 가를 핵심 요소로 떠오르고 있습니다. 기존에 HBM을 만들던 방식보다 더 많이 D램을 위로 쌓으면서도 같은 높이를 유지할 수 있기 때문입니다. 같은 크기, 같은 높이에서 더 좋은 성능을 내는 건 모든 반도체 기업들의 숙명입니다. 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 모두 하이브리드 본딩 기술 개발에 적극 매진하고 있습니다.◇구멍 뚫고 구리 배선 넣고…적층 기술 결집한 HBM하이브리드 본딩을 이해하기 위해서는 기존에 HBM을 어떻게 만들고 있는지 알 필요가 있습니다. 하이브리드 본딩이 주목받는 건 기존 제조 방식의 한계 때문이죠.TSV 기술 개념도. (사진=삼성전자)먼저 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술로 데이터가 지나는 통로를 만듭니다. D램에 정보가 들어오고 나가는 이 통로를 입출구(I/O)라고 합니다. 현재 출시된 HBM은 이 통로가 1024개입니다. HBM은 TSV 기술로 뚫은 각각의 구멍에 구리처럼 전기 신호를 잘 전달할 수 있는 소재를 꽉 채웁니다. 이 1024개 구멍에 채운 각 구리배선과 D램 칩에 얹은 전도성 마이크로 범프를 정교하게 연결합니다. ◇고적층 유리하지만…양산성 낮은 삼성 TC-NCF정보가 다닐 입출구를 만들고 각 D램을 연결했으니, 이제는 D램 사이사이 비어 있는 공간을 잘 메워야 합니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 방식이 다릅니다.삼성전자는 ‘TC-NCF(Thermo Compression-Non Conductive Film)’라는 방법으로 HBM을 만듭니다. D램을 쌓으면서 중간중간 얇은 비전도성 필름(NCF)을 넣은 뒤 열로 압착하는 방식입니다. 이 방식은 칩 사이의 공간을 완벽히 메울 수 있습니다. 칩이 휘는 ‘워피지(Warpage)’ 현상을 예방하는 데에도 강점을 보입니다. 하지만 열과 압력을 1024개나 되는 각 범프에 일정하게 전달하기가 쉽지 않을 수 있습니다. 또 칩을 쌓아 연결하기 전에 더 얇게 만들기 위해 D램 뒤쪽을 갈아내는 ‘그라인딩’ 작업을 하는데요, 이때 두께가 균일하지 않으면 칩 곳곳에 미치는 압력도 달라집니다. 불량률이 높아진다는 것이죠. MR-MUF와 TC-NCF 비교. (사진=SK하이닉스)SK하이닉스는 이 같은 문제점 때문에 다른 방식을 쓰고 있습니다. MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill) 공정입니다. 먼저 1차 작업으로 D램 칩을 쌓아 붙인 뒤 오븐과 같은 장비에 여러 개의 칩을 넣어 열을 가해 납땜을 합니다. 이 장비 안에서 납이 녹으며 때우는 방식입니다. 이 작업이 MR, 매스 리플로우입니다. MR 공정 뒤에는 MUF 작업을 합니다. 납땜 작업을 마친 HBM의 칩 사이사이에 끈적끈적한 액체를 흘려 넣습니다. MR-MUF 방식은 칩 사이사이를 끈적한 액체로 채우는 만큼 추가로 열을 가하는 작업이 불필요합니다. 열에 의한 칩 손상 걱정을 덜어낼 수 있는 것입니다. 또 공정이 간단하고 대량생산에 유리해 생산성이 향상됩니다. ◇적층 D램 높아지는 HBM…“삼성·SK 모두 한계 명확”다만 MR-MUF 방식 역시 한계가 있습니다. 앞으로도 MR-MUF에서 사용하는 끈적한 액체를 칩과 범프 사이사이에 잘 흘려 넣을 수 있을까 하는 문제입니다. 더 성능 좋은 HBM을 만들기 위해 메모리 기업들은 적층 경쟁을 벌이고 있습니다. 이에 높이를 일정하게 유지하되 적층하는 D램간 간격을 좁게 만들어야 하는 과제가 생깁니다. 높이를 고려하지 않고 무작정 쌓는다면 고사양 제품을 만들기는 쉽겠지만 반도체가 커져 디바이스 자체의 크기 설계에도 반영될 수밖에 없습니다. 또 6세대 HBM4부터는 입출구 숫자가 기존 1024에서 2배 더 많은 2048개까지 늘어납니다. 반도체 면적은 같은데 더 많은 입출구를 넣어야 하니 입출구 사이 간격을 좁혀야 합니다. 이 좁은 공간에 끈적한 액체가 제대로 스며들 수 있을지 불투명한 것이죠. 액체가 구석구석 흘러가 굳지 않으면 열 방출에 문제가 생길 수 있습니다. (그래픽=문승용 기자)◇D램끼리 직접 붙이는 하이브리드 본딩이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스 모두 하이브리드 본딩 방식을 개발하고 있습니다. 칩과 칩 사이를 연결하는 범프와 접착제 없이도, 유전체와 구리 소재만을 이용해 칩끼리 직접 붙이는 방식입니다.단계별로 자세히 보겠습니다. 웨이퍼에 유전체인 산화막과 금속물질 구리를 채워 넣습니다. 그리고 연마 작업인 CMP 공정을 통해 구리와 유전체를 울퉁불퉁하지 않고 평탄하게 만듭니다. 이때 구리는 뒤에 있을 열처리 작업을 위해 조금 더 움푹하게 파는데 이를 디싱(dishing)이라고 합니다. 다음은 플라스마 조사 공정을 거쳐 각 칩의 유전체 표면이 화학적으로 접합할 수 있도록 활성화 시킵니다.이후 본딩, 즉 칩과 칩을 붙이는 작업을 진행합니다. 유전체는 유전체끼리, 구리는 구리끼리 붙이는 1차 접합입니다. 이로써 유전체는 가접합됩니다. 유전체 사이의 ‘반데르발스 힘(van der Waals force)’을 이용하는 것인데요. 가까운 거리에서 분자 사이에 작용하는 인력을 뜻합니다. 유전체는 일단 붙었지만 구리는 움푹하게 만드는 디싱 작업을 거친 탓에 아직 서로 완전히 붙지는 못한 상태입니다.하이브리드 본딩 공정 순서. (사진=SK하이닉스)다음은 열 처리입니다. 절연체는 화학적 결합으로 붙긴 했지만 150도 정도의 열을 가해 더욱 단단하게 연결 시킵니다. 구리 부분에도 열을 주는데요. 150~350도 사이의 더 높은 열을 가해 구리가 팽창하도록 합니다. 위·아래 칩의 구리가 팽창하면서 홈을 채우고 서로 붙습니다. 이같은 열처리를 어닐링(annealing) 작업이라고 합니다.하이브리드 본딩의 특징은 구리와 절연체, 서로 다른 특성의 두 물질을 한 웨이퍼 안에서 붙인다는 점입니다. 이 때문에 ‘하이브리드’라고 부릅니다. 구리는 전기가 잘 통하는 반면 절연체로 쓰이는 산화막은 전기가 통하지 않는 물질입니다. 또 각 칩을 붙이기 전 CMP 공정은 전공정에 해당하고 각 칩을 붙이는 과정이 후공정에 해당해, 전공정과 후공정을 아우르는 하이브리드적인 면도 있습니다.
2024.10.22 I 김응열 기자

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